雖然此前三星放出的CES2016新品發(fā)布會(huì)邀請(qǐng)函暗示，三星Galaxy S7將不會(huì)亮相CES2016展會(huì)。同時(shí)據(jù)日前曝光的中國(guó)移動(dòng)內(nèi)部新品PPT圖片顯示，三星Galaxy S7將于明年3月正式上市?，F(xiàn)在外媒曝光了一組三星Galaxy S7/S7 Plus手機(jī)殼圖片。
三星S7/S7 Plus手機(jī)殼曝光 矩形Home鍵設(shè)計(jì)
這些圖片確認(rèn)了在這代新旗艦中，三星將繼續(xù)沿用傳統(tǒng)矩形Home鍵設(shè)計(jì)，主攝像頭像素會(huì)有所提升，音量鍵被放到了左邊，而電源鍵這回被放到右邊。
此外，手機(jī)底部同樣的放置了3.5mm耳機(jī)插孔和麥克風(fēng)，但是外媒并不確認(rèn)這次是否用了Type-C接口。
另一方面，雖然沒(méi)有具體的機(jī)身尺寸信息，但是早期泄露的消息中曾指出，S7 Plus將擁有 163.32 x 82.01 x 7.82mm的超大尺寸機(jī)身和6英寸的顯示屏幕，但是外觀設(shè)計(jì)與S7還是會(huì)如出一轍。
三星S7/S7 Plus手機(jī)殼曝光 矩形Home鍵設(shè)計(jì)
三星S7/S7 Plus手機(jī)殼曝光 矩形Home鍵設(shè)計(jì)
至于處理器方面，此前消息指出，三星新手機(jī)會(huì)用到驍龍820和三星自家的Exynos 8890。
雖然現(xiàn)在還沒(méi)有S7 edge的曝光圖，但有消息明確指出會(huì)三星S7、S7 Plus與S7 Edge這三種機(jī)型在二月份會(huì)與我們見(jiàn)面，或?qū)⒘料郙WC2016。不過(guò)目前尚不清楚，這三款手機(jī)不確定是否會(huì)支持Micro SD卡的拓展。
Via:新浪手機(jī)
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